リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 15μm
  • ターミナル

    めっき 半光沢錫めっき Ep-Cu/SnSb MB SnSb
    素材

    銅合金

    黄銅

    めっき厚 Sn 6μm
  • テレフォンモジュラージャック

    めっき Ni-Au ニッケル金めっき
    素材

    めっき厚 Ni:1.5μm Au:1.3μm
加工事例の一覧に戻る