ベースプレート

めっき 亜鉛めっき MF Zn  三価クロメート
素材

めっき厚 Zn 8μm

その他の加工事例

  • リレー部品 リードフレーム

    めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
    素材

    銅合金

    めっき厚 SnBi 5μm
  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 15μm
  • コネクタ 保持金具

    めっき ニッケル パラジウム 金めっき Ep-Cu/Ni,Pd,Au MB Ni-Pd-Au
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ni 1.5μm Pd 0.05μm Au 0.01μm
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