リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • 可動接触子 EVリレー

    めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 4μm
  • ステー部品

    めっき MF Zn 三価クロメート
    亜鉛めっき
    素材

    めっき厚 Zn:8μm
  • スイッチ部品 FU

    めっき 銀-Ni-Agめっき
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 3μm Ni 1μm Au 0.6μm
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